Ansys

Ansys HFSS

Ansys HFSSは業界標準のフルウェーブ3次元電磁界ソフトウエアです

あらゆる電磁界解析が可能な業界標準ツール

Ansys HFSSはDC近傍から光の領域に至るまで、あらゆる周波数に対応した3次元電磁界シミュレータです。業界標準である有限要素法Solverを初め、あらゆるSolverを実装したさまざまな電磁場問題を解くことが可能です。GUI、Adaptive Auto Mesh、大規模問題に対応したSolver、Ansys HFSSは全てにおいて洗練された解析環境をご提供します。

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Ansys HFSSの特長

あらゆる問題を安定かつ高精度に解析

Maxwellの方程式を簡略化することなく忠実に解析します。Adaptive Auto Meshが高精度な解析を実現し、有限要素法だけでなく、モーメント法やレイトレース法など、解析モデルに合わせて最適な解析手法が選択可能です。

解析用途に応じて利用可能なさまざまなSolver

例えば超大規模電波問題解析にAnsys HFSS SBR+Solverを用いることで、Rayの多重反射を回析効果、位相も考慮して解析可能です。ほかにはアンテナや電磁波の散乱特性(RCS)解析、時間応答の電磁場解析にもそれぞれ適したSolverが用意されています。

HPCの能力を最大限に引き出す最先端の解析技術

Domain Decomposition Method(DDM)で大規模な解析モデルの解析領域を分割し、複数のコンピューターで分散解析できます。またHybrid Solverとの併用で精度を保ったまま使用メモリ、解析時間を大幅に短縮できます。

Ansys HFSS が実現するさまざまなソリューション

Ansys HFSSは電磁界、回路・システムシミュレータの設計でさまざまなソリューションを提供します。

  1. 01自動車設計ソリューション

    Ansys HFSSおよびAnsys Electoronics製品はADAS、自動運転、コネクテッドカーの設計において、車間通信、ミリ波レーダー、衝突防止などに対してさまざまなソリューションを提供します。

  2. 02IoT、ウェアラブルソリューション

    アンテナ、ワイヤレス給電、IoT機器の通信特性など電磁界、回路&システム解析のソリューションを提供します。Ansys Mechanicalを用いれば、熱や構造の問題を統一環境で高速かつ効率的に解析できます。

  3. 03アンテナ設計ソリューション

    アンテナ単体の解析はもちろんのこと、アンテナが製品に実装された状態や、2つ以上のアンテナを同時に解析することで実勢の通信状態における送受信特性やアンテナによって生じる電磁界現象の可視化を行うことが可能です。

  4. 04無線システム/RF回路ソリューション

    1/2分周器、CMOS PLL シンセサイザー、プリント基板上に実装した増幅器、パワーアンプ、WiFi IEEE802.11gシステムやFractioonal N PLLシンセサイザーなど、あらゆる解析が可能です。

  5. 05EMCソリューション

    Ansys Electronics製品では、信号波形を解析するためのシステム回路シミュレータと電磁波の振る舞いを解析する電磁界シミュレータをシームレスに連携させて、効率よく仮想EMI、EMS試験環境を構築することが可能です。

  6. 06連成解析ソリューション

    Ansysの構造解析製品や熱流体解析製品と連成解析を行うことが可能です。Ansysの統合操作環境Ansys Workbenchを用いることで複数の物理場を組み合わせたマルチフィジックスソリューションを実現しています。

効率的な解析を実現するHFSSの最新テクノロジー

HFSS Mesh Fusionでシステム全体を設計

これまではチップ、基板、ケーブル、アンテナといったコンポーネントごとに別々にシミュレーションを行う必要がありましたが、HFSS Mesh Fusionでは、異なるコンポーネントのメッシュの自動生成を実現し、システム全体のシミュレーションを可能にしました。

Ansys HFSS Phi Plusメッシング

Ansys HFSS Phi Plus のメッシングにより、ワイヤーボンドを含む 3D IC パッケージングシミュレーションの速度と容量が飛躍的に向上しました。

自動車用レーダーの統合が大きく前進

新しいAnsys HFSS SBR+ テクノロジーでは、自動車のバンパーフェイシアやアンテナレドームなどの 3D 誘電体のシミュレーションを効率的に行うことができます。

Ansys HFSS活用事例のご紹介

東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ株式会社さま

最先端プラズマプロセス成膜装置開発に貢献する電磁界シミュレーション

半導体製造においては一般に3D化と呼ばれる、ウエハー上に何層も繰り返し膜を積んでいく成膜技術や、微細化技術が一層進んでいます。さらに成膜プロセスの低温化も進んでおり、プラズマを利用した成膜プロセスの重要度が増しています。半導体製造において、顧客である半導体メーカーの要求は多種多様であり、それぞれ個別に対応するプラズマ装置を開発する必要があります。電磁界シミュレーションツールを用いることで、こうしたプラズマ装置開発を促進することができます。

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